(학습자료) 반도체 공정 집중과정 - Deposition
0 원
일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
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43,120 원 |
대기업교육비 : 43,120원
예상지원금액 : 15,523원
예상수강료 : 27,597원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
중견기업교육비 : 43,120원
예상지원금액 : 31,046원
예상수강료 : 12,074원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
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우선지원대상기업교육비 : 43,120원
예상지원금액 : 34,927원
예상수강료 : 8,193원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
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신규과정으로, 현재 작업 중입니다. (약 일주일 소요 예정) |
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
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시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형 문제 10문항 출제, 총 100점만점, 배점 각 10점 (총 80%반영) - 과제 서술형 1문항 출제, 총 100점만점, 배점 100점 (총 20%반영) |
진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
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1차시 | (depo) 단위공정 최적화하기_What is Semiconductor? | - 6.1 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다. - 6.2 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다. |
39분 |
2차시 | 박막장비 Set-Up하기_Chemical vs Physical | - 1.1 각종 CVD와 PVD 장비의 역할을 이해하고, Set-up 장비에 맞는 유틸리티(utility)와 유틸리티 공급 조건을 확인하고 준비할 수 있다. - 1.2 다양한 박막 장비별로 Wafer Transfer System, Process Chamber 조작, 공정에 따른 적절한 플라즈마(Plasma) 발생방법 선정, Wafer Chuck, 진공펌프 및 적절한 펌프 선정, Chiller, RF Generator, 가스공급장치, Scrubber 등을 이해하고 정상 동작이 되도록 조작할 수 있다. |
43분 |
3차시 | (depo) 플라즈마장비 원리 파악하기_Equipment environment | - 2.1 플라즈마 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수 있다. | 34분 |
4차시 | 박막장비 Set-Up하기_Chemical Process | - 1.1 각종 CVD와 PVD 장비의 역할을 이해하고, Set-up 장비에 맞는 유틸리티(utility)와 유틸리티 공급 조건을 확인하고 준비할 수 있다. - 1.2 다양한 박막 장비별로 Wafer Transfer System, Process Chamber 조작, 공정에 따른 적절한 플라즈마(Plasma) 발생방법 선정, Wafer Chuck, 진공펌프 및 적절한 펌프 선정, Chiller, RF Generator, 가스공급장치, Scrubber 등을 이해하고 정상 동작이 되도록 조작할 수 있다. - 1.4 박막 종류 별 장비 별로 Recipe를 구성하여 공정 진행 후, 박막형성공정에 대한 평가를 진행하고 수정/보완할 수 있다. |
42분 |
5차시 | 박막장비 Set-Up하기_Physical process | - 1.1 각종 CVD와 PVD 장비의 역할을 이해하고, Set-up 장비에 맞는 유틸리티(utility)와 유틸리티 공급 조건을 확인하고 준비할 수 있다. - 1.2 다양한 박막 장비별로 Wafer Transfer System, Process Chamber 조작, 공정에 따른 적절한 플라즈마(Plasma) 발생방법 선정, Wafer Chuck, 진공펌프 및 적절한 펌프 선정, Chiller, RF Generator, 가스공급장치, Scrubber 등을 이해하고 정상 동작이 되도록 조작할 수 있다. - 1.4 박막 종류 별 장비 별로 Recipe를 구성하여 공정 진행 후, 박막형성공정에 대한 평가를 진행하고 수정/보완할 수 있다. |
33분 |
6차시 | 단위공정 최적화하기_Damascene process | - 6.1 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다. - 6.2 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다. - 6.3 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다. - 6.4 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다. |
27분 |
번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
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10 | 반도체 | 좋은 수업 감사합니다.. | 2024-11-24 | 21 |
9 | 반도체 | 후공정에 대하여 체계적으로 잘 이해되었습니다. | 2024-11-13 | 60 |
8 | 반도체 | 후공정에 대한 전반적인 이해에 도움이 많이 되었습니다. | 2024-11-06 | 50 |
7 | 반도체 | 신입교육으로 받은 좋은강의 | 2024-11-04 | 46 |
6 | 반도체 | 교육후기 | 2024-10-31 | 51 |
5 | 반도체 | 의미 있는 교육이였습니다. | 2024-09-23 | 109 |
4 | 반도체 | 반도체 후공정 수업 후 | 2024-08-16 | 143 |
3 | 반도체 | 반도체 전공정 집중과정 후기 | 2024-07-27 | 153 |
2 | 반도체 | deposition 강의 후기 | 2024-07-19 | 321 |
1 | 반도체 | 병아리 반도체 교육을 듣고.... | 2024-06-28 | 288 |