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전체강의 > 반도체 > [기업직업훈련카드] 반도체 전공정 집중 과정

[기업직업훈련카드] 반도체 전공정 집중 과정

휴대폰수강가능 컴퓨터수강가능
이미지 강의 미리보기 faq
총19차시 5주 과정
반도체 소자 기초
반도체 8대 단위공정의 종류 및 원리
MOSFET 제작 구조를 해석
웨이퍼 종류와 특성
김기세 외 2명 선생님

수강대상

직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석

교재안내

※교재는 환급제외 대상입니다.

[학습자료] 반도체 전공정 집중 과정

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STEP1 과정유형 선택

사업주훈련

근로자 내일배움카드

일반과정 (비환급)

일반 수강료 예상 수강료 (기업/단체)
59,400 원
대기업교육비 : 59,400원
예상지원금액 : 11,880원
예상수강료 : 47,520원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

대기업(1000명 이상)

물음표호버

47,520 원

중견기업교육비 : 59,400원
예상지원금액 : 23,760원
예상수강료 : 35,640원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

중견기업(1000명 미만)

물음표호버

35,640 원

우선지원대상기업교육비 : 59,400원
예상지원금액 : 29,700원
예상수강료 : 29,700원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

우선지원기업

우선지원대상기업이란? 물음표호버

29,700 원

일반 수강료 예상 수강료
59,400 원 0원
수강료
190,000원

STEP2 개강일 선택

과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
신규과정으로, 현재 작업 중입니다.
(약 일주일 소요 예정)

※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

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컨텐츠 탭

훈련목표
  • 반도체가 적용되는 시장의 트렌드와 신시장(IT/IoT)에 대해서 이해할 수 있다.
  • 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
  • 반도체의 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
  • 1,2,3번의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
  • 반도체 관련 우선지원 대상 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체 관련 우선지원 대상 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 우선지원 대상 기업의 사원~부장, 수석급
  • 반도체, 스마트폰, IT 시장 등 IT전반에 걸친 정보가 필요한 우선지원 대상 기업의 사원 ~ 부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김기세 선생님
학력
- 인하대학교 전자공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 30년 0개월
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
수료기준
평가방법 및 수료기준
수료 항목 수료 기준 평가 방법
시험 * 환급(사업주훈련) 과정
100점 만점 기준 60점 이상

* 비환급(일반) 과정
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관)
- 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료)
※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다.		 - 최종평가
선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영)
진도율 * 환급(사업주훈련) 과정
진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능

* 비환급(일반) 과정
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다.
모사답안
훈련내용
차시 차시명 학습 목표 강의 시간
1차시 공정흐름도 해석하기 - 1. 반도체 기초 - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 34분
2차시 공정흐름도 해석하기- 2. 반도체 소자 기초 - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 32분
3차시 공정흐름도 해석하기- 3. 반도체 소자 기초 (2) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 32분
4차시 공정흐름도 해석하기- 4. 공정 관련 기초 - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 28분
5차시 공정흐름도 해석하기- 5. 공정 관련 기초 (2) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 39분
6차시 공정흐름도 해석하기 - 6. Deposition & Metallization - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 32분
7차시 공정흐름도 해석하기 - 7. Deposition & Metallization (2) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 36분
8차시 공정흐름도 해석하기 - 8. Deposition & Metallization (3) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 29분
9차시 공정흐름도 해석하기 - 9. Deposition & Metallization (4) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 35분
10차시 공정흐름도 해석하기 - 10. Photolithography - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 31분
11차시 공정흐름도 해석하기 - 11. Photolithography (2) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 31분
12차시 공정흐름도 해석하기 - 12. Photolithography (3) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 32분
13차시 공정흐름도 해석하기 - 13. Etching - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 30분
14차시 공정흐름도 해석하기 - 14. Etching (2) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 41분
15차시 공정흐름도 해석하기- 15. Cleaning - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 39분
16차시 공정흐름도 해석하기 - 16. Layout, DNI & Oxidation - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 35분
17차시 공정흐름도 해석하기 - 17. DNI & Oxidation (2) - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 36분
18차시 공정흐름도 해석하기 - 18. CMP - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 36분
19차시 공정흐름도 해석하기 - 19. Measurement & Inspection - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다.
- MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다.
- 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다.		 37분
수강후기 더보기
번호 과정 분류 제목 등록일 조회수
10 반도체 의미 있는 교육이였습니다. 2024-09-23 29
9 반도체 반도체 후공정 수업 후 2024-08-16 75
8 반도체 반도체 전공정 집중과정 후기 2024-07-27 58
7 반도체 deposition 강의 후기 2024-07-19 189
6 반도체 병아리 반도체 교육을 듣고.... 2024-06-28 207
5 반도체 수고하셨습니다 2024-05-29 359
4 반도체 좋은 강의 감사합니다. 2024-03-28 281
3 반도체 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. 2024-03-26 373
2 반도체 잘 들었습니다 2024-03-05 305
1 반도체 반도체 공정이론 후기 2024-02-29 768
유의사항
학습한경유의사항 수강진행이 불가능한 경우